ＯＮＫＹＯ　Ｍ−５０９　２台目修理記録

平成１７年６月２７日到着　　　９月３０日完成

Ａ．　修理前の状況 Ｒ側システム１　　音が出ない。 Ｒ側システム２　　ボン！ボソボソと音が出て、スピーカーのコーンを大きく揺らしてから保護回路が働きます。 Ｌ側は音が出ます。 　このアンプは、先輩が所有していたのですが、デザインと疲れない音が気に入り、頼み込んで譲っていただきました。 　１年ほど前までは、快調に音を出していましたが、 保護回路が時々働くようになり、それでも鳴らしていたら無音。 おそるおそるシステム２に切り替えてみるとボソボソと音がしました。 Ｂ．　原因 経年変化による各部劣化 Ｃ．　修理状況 前段ＴＲ（トランジスター）交換。 初段ＦＥＴ交換。 ＲＬバイアス半固定ＶＲ交換。 電解コンデンサー交換（ミューズ使用）。 電源ＳＷ修理＋リレー投入。 ＲＣＡ端子交換。 Ｄ．使用部品 前段ＴＲ（トランジスター）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４個。 初段ＦＥＴ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２個。 ＲＬバイアス半固定ＶＲ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１２個。 電解コンデンサー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　個。 ＳＰ接続リレー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４個。 他リレー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５個。 ＲＣＡ端子　ＷＢＴ−０２０１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１組２個。 Ｅ．調整・測定 Ｆ．　修理費　　　１０７，８００円　　　　オーバーホール修理。 Ｓ．　ＯＮＫＹＯ　Ｍ−５０９　の仕様（カタログ・マニアルより）

Ａ．　修理前の状況 Ａ１．　修理前点検中　上から見る

Ａ２．　修理前点検中　下から見る

Ｃ．　修理状況 Ｃ１Ａ．　修理前　Ｒドライブ基板上の白いコネクターで終段ＴＲ（トランジスター）と接続する。　これが接続不良になると 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　終段ＴＲ（トランジスター）が死ぬ、Ｗ配線くらいの配慮が欲しい

Ｃ１Ｂ．　修理後　Ｒドライブ基板　初段ＦＥＴ、バイアス調整用半固定ＶＲ、電解コンデンサー７個交換 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＤＣカットフイルムコンデンサー追加

Ｃ１Ｂ−１．　修理後　Ｒドライブ基板　ラッピングに半田を流し込む

Ｃ１Ｃ．　修理前　Ｒドライブ基板裏

Ｃ１Ｄ．　修理（半田補正）後　Ｒドライブ基板裏　半田を全部やり直す

Ｃ１Ｅ．完成Ｒドライブ基板裏　洗浄後コートを塗る

Ｃ２Ａ．　修理前　Ｌドライブ基板　上の白いコネクターで終段ＴＲ（トランジスター）と接続する。　これが接続不良になると 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　終段ＴＲ（トランジスター）が死ぬ、Ｗ配線くらいの配慮が欲しい

Ｃ２B．　修理後　Ｌドライブ基板 　　　　　　　　　　　　　　　初段ＦＥＴ、バイアス調整用半固定ＶＲ、電解コンデンサー７個交換 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＤＣカットフイルムコンデンサー追加

Ｃ２Ｂ−１．　修理後　Ｒドライブ基板　ラッピングに半田を流し込む

Ｃ２Ｃ．　修理前　Ｌドライブ基板裏

Ｃ２Ｄ．　修理（半田補正）後　Ｌドライブ基板裏　半田を全部やり直す

Ｃ２Ｅ．完成Ｒドライブ基板裏　洗浄後コートを塗る

Ｃ３Ａ．　修理前　Ｒ側終段ＴＲ（トランジスター）基盤

Ｃ３Ｂ．　修理（半田補正）後　Ｒ側終段ＴＲ（トランジスター）基盤

Ｃ３Ｃ．完成Ｒ側終段ＴＲ（トランジスター）基盤　洗浄後コートを塗る

Ｃ４Ａ．　修理前　Ｌ側終段ＴＲ（トランジスター）基盤

Ｃ４Ｂ．　修理（半田補正）後　Ｌ側終段ＴＲ（トランジスター）基盤

Ｃ４Ｃ．完成Ｌ側終段ＴＲ（トランジスター）基盤　洗浄後コートを塗る

Ｃ５Ａ．　修理前　整流・定電圧・ＶＵ基板

Ｃ５Ｂ．　修理後　整流・定電圧・ＶＵ基板　ＶＵ用半固定ＶＲ４個、電源リレー１個、電解コンデンサー１５個交換、遅延回路変更

Ｃ５Ｃ．　修理前　整流・定電圧・ＶＵ基板裏

Ｃ５Ｃ１．　修理前　整流・定電圧・ＶＵ基板裏　半田不良予備軍

Ｃ５Ｄ．　修理（半田補正）後　整流・定電圧・ＶＵ基板裏　全ての半田をやり修す

Ｃ５Ｅ．完成整流・定電圧・ＶＵ基板裏　洗浄後コートを塗る

Ｃ５Ｆ．　修理前　整流・定電圧・ＶＵ基板Ｒ側　ラッピング

Ｃ５Ｇ．　修理後　整流・定電圧・ＶＵ基板　ラッピングＲ側　半田を流し込む

Ｃ５Ｈ．　修理前　整流・定電圧・ＶＵ基板Ｌ側　ラッピング

Ｃ５Ｉ．　修理後　整流・定電圧・ＶＵ基板　ラッピングＬ側　半田を流し込む

Ｃ６Ａ．　修理前　ＳＰ接続リレー基板

Ｃ６Ｂ．　修理後　ＳＰ接続リレー基板　リレ−５個、電解コンデンサー１２個交換

Ｃ６Ｂ−１．　修理前　ＳＰ接続リレー基板　Ｌ側ラッピング

Ｃ６Ｂ−２．　修理後　ＳＰ接続リレー基板　Ｌ側ラッピング

Ｃ６Ｂ−３．　修理前　ＳＰ接続リレー基板　Ｒ側ラッピング

Ｃ６Ｂ−４．　修理後　ＳＰ接続リレー基板　Ｒ側ラッピング

Ｃ６Ｃ．　修理前　ＳＰ接続リレー基板裏

Ｃ６Ｄ．　修理（半田補正）後　ＳＰ接続リレー基板裏　全ての半田をやり修す

Ｃ６Ｅ．完成ＳＰ接続リレー基板裏　洗浄後コートを塗る

Ｃ７．全面パネルを取り修理中

Ｃ７Ａ．　修理前　電源ＳＷ　戻らない、シゴクトやっと戻る。 　　　　　　　　　　　接点が焼損している場合は、リレー投入に改造が必要

Ｃ７Ｂ．　修理中　電源ＳＷ　分解する

Ｃ７Ｃ．　修理中　電源ＳＷ　接点はかなり焼けている

Ｃ７Ｄ．　修理後　電源ＳＷ　しばらくは持つでしょう

Ｃ７Ｅ．　修理後　やはり電源投入リレーを増設する、よって上記のＳＷはこのリレーを入／切りするのみ 　　　　　　　　　　　接点容量は１０Ａ×２

Ｃ８Ａ．　修理前　SW・VR基板

Ｃ８B．　修理中　SW・VR基板裏　VR清掃中

Ｃ８C．　修理前　SW・VR基板裏

Ｃ８D．　修理後　SW・VR基板裏　洗浄後コートを塗る

Ｃ８E．完成SW・VR基板裏

Ｃ９Ａ．　修理前　ＲＣＡ端子

Ｃ９Ｂ．　修理後　ＲＣＡ端子　 　ＷＢＴ−０２０１　使用

ＣＡ．交換した部品

C−ＢＡ．　修理前　上から見る

ＣＢＢ．　修理後　上から見る

ＣＢＣ．　修理前　下から見る

ＣＢＤ．　修理後　下から見る

Ｅ．　調整・測定 Ｅ１．出力／歪み率測定・調整 　　　　＜見方＞ 　　　　　下左オーデオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出す（歪み率＝約０．００３％） 　　　　　下中＝入力波形（オーデオ発振器のTTLレベル）　下右＝周波数計 　　　　　上左＝ＳＰ出力の歪み率測定　左メ−タ−＝Ｌ出力、右メ−タ−＝Ｒ出力 　　　　　上中＝ＳＰ出力電圧測定器、赤針＝Ｒ出力、黒針＝Ｌ出力 　　　　　上右＝ＳＰ出力波形オシロ　上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（出力電圧測定器の出力）

Ｅ２Ａ．Ｒ側ＳＰ出力、４１Ｖ＝２１０Ｗ出力　０．０２％歪み　１０００ＨＺ

Ｅ２Ｂ．Ｒ側ＳＰ出力、４１Ｖ＝２１０Ｗ出力　０．０２％歪み　４００ＨＺ

Ｅ２Ｃ．Ｌ側ＳＰ出力、４１Ｖ＝２１０Ｗ出力　０．０２％歪み　１０００ＨＺ

Ｅ２Ｄ．Ｌ側ＳＰ出力、４１Ｖ＝２１０Ｗ出力　０．０１％歪み　４００ＨＺ

Ｅ３．その時のＶＵメーター表示

Ｓ．　ＯＮＫＹＯ　Ｍ−５０９　の仕様（カタログ・マニアルより）

型式 Wスーパーサーボ方式　ステレオパワーアンプ　ＯＮＫＹＯ　Ｍ−５０９ アンプ部 実効出力(20Hz〜20kHz) 280W+280W(4Ω)、　200W+200W(8Ω) ダイナミックパワー(1kHz) 280W+280W(8Ω) 全高調波歪率(THD、20Hz〜20kHz、実効出力時) 0.003%以下 混変調歪率(70Hz:70kHz＝4:1、実効出力時) 0.003%以下 パワーバンドウィズス(IHF-3dB、THD 0.2%) 5Hz〜100kHz 利得 28.5dB 周波数特性 1Hz〜100kHz （+0 -1.5dB） S/N(IHF-Aネットワーク、入力シャント) 120dB 入力感度/インピーダンス 1.5V/47kΩ スピーカー負荷インピーダンス 4Ω〜16Ω ダンピングファクター(8Ω、1kHz) 200 出力端子 Speaker System-1、System2、Headphone トランジェントキラー動作時間 Power on/of :5sec/100msec メータ部 レンジ切換え x1(0dB＝200W)、　x0.1(0dB＝20W) 指示範囲 -40dB〜-4dB 指示精度 0±1dB、-10±2dB、-20±3dB 応答速度(-∞→0dB) 100μsec 復帰速度(0dB→-20dB) 1sec 総合 使用半導体 トランジスタ:82個、　FET:4個、　IC:7個、　ダイオード:86個 電源電圧 AC100V、50Hz/60Hz AC出力 Powerスイッチ非連動、600W最大 消費電力(電気用品取締法) 320W 外形寸法 幅480x高さ191x奥行439mm 重量 31kg 価格 ￥350,000(1983年頃)

m509-2-1n

ここに掲載された写真は、修理依頼者の機器を撮影した者です、その肖像権・版権・著作権等は、放棄しておりません。 写真・記事を無断で商用利用・転載等することを、禁じます。 　Copyright(C) 2022　Amp Repair Studio All right reserved.