HMA−9500. 17台目修理 |
平成18年1月16日持込 3月6日完成 |
注意 このAMPはアースラインが浮いています よって、AMPのシャーシにSPの線(アース側)や入力のRCAプラグのアース側も接続してはいけません RL−SPのアース線も接続(共通)してもいけません 又、DC(directconnection)入力が可能ですが、絶対に使用しないこと=ここ参照 |
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A. 修理前の状況 A1. 修理前見積り点検中 下から見る |
A2. 修理前見積り点検中 底板に残る電解コンデンサーの当たった跡 |
A3. 修理前見積り点検中 電源SWの回りの当て板が脱落 |
A4A. 修理前見積り点検中 R側放熱器の埃、刷毛で取ると良い、刷毛の間が未掃除 |
A4B. 修理前見積り点検中 L側放熱器の埃 |
A4C. 修理前見積り点検中 終段FET(電界効果トランジスター)のカバーの埃 |
A5A. 修理前見積り点検中 R側AMP基板の電解コンデンサーが熱のため、頭のビニールが剥けた |
A5B. 修理前見積り点検中 L側AMP基板の電解コンデンサーが熱のため、頭のビニールが剥けた |
A6. 修理前見積り点検中 L側AMP基板、発振の為焼けた抵抗の保護チューブ |
A7. 修理前見積り点検中。 ACコードの比較。 上=付いている物。 下=交換する物 |
C. 修理状況 C1A. 修理前 Rドライブ基板 |
C1B. 修理後 Rドライブ基板 初段FET(電界効果トランジスター)、バランス/バイアス調整用半固定VR2個、SP接続リレー交換 フューズ入り抵抗も全部交換 電解コンデンサー9個交換 |
C1C. 修理前 Rドライブ基板裏 |
C1C1. 修理中 Rドライブ基板裏 ハンダ不良予備郡 |
C1C2. 修理中 Rドライブ基板裏 ハンダ不良予備郡 |
C1D. 修理(半田補正)後 Rドライブ基板裏 全ての半田をやり修す |
C1E. 修理中 Rドライブ基板裏 余分なフラックスを取る |
C1F.完成Rドライブ基板裏 余分なフラックスを取り、洗浄後 |
C2A. 修理前 Lドライブ基板 |
C2B. 修理後 Lドライブ基板 初段FET(電界効果トランジスター)、バランス/バイアス調整用半固定VR2個、SP接続リレー交換 フューズ入り抵抗も全部交換 電解コンデンサー9個交換 |
C2C. 修理前 Lドライブ基板裏 |
C2C1. 修理中 Lドライブ基板裏 ハンダ不良予備郡 |
C2D. 修理(半田補正)後 Lドライブ基板裏 全ての半田をやり修す |
C2E. 修理中 Lドライブ基板裏 余分なフラックスを取る |
C2F. 完成Lドライブ基板裏 余分なフラックスを取り、洗浄後 |
C3A. 修理前 R側 終段FET(電界トランジスター) |
C3B. 修理後 R側 終段FET(電界トランジスター) |
C3C. 修理前 L側 終段FET(電界トランジスター) |
C3D. 修理後 L側 終段FET(電界トランジスター) |
C4A. 修理前 電源基盤 |
C4B. 修理後 電源基盤 電解コンデンサー9個、フューズ入り抵抗交換、フイルムコンデンサー4個追加 |
C4C. 修理前 電源基盤裏 |
C4C1. 修理中 電源基盤裏 交換する電解コンデンサーの足のピッチが異なるので穴あけする フイルムコンデンサーを増設するので、コーテングを剥がす |
C4D. 修理(半田補正)後 電源基盤裏 全ての半田をやり修す |
C4E. 修理中 電源基板裏 余分なフラックスを取る |
C4F. 完成電源基盤裏 洗浄後 |
C4G. 発振で基板の銅箔が熱を帯び、解けた跡が残る絶縁シート |
C5A. 修理前 入力RCA端子 |
C5B. 修理後 入力RCA端子 WBT−0201 使用。 |
C5C. 修理前 入力RCA端子基盤 |
C5D. 修理前 入力RCA端子基盤裏 |
C5E. 修理(半田補正)後 修理後 入力RCA端子基盤裏 |
C5F. 完成入力RCA端子基盤裏、洗浄後 |
C6A. 修理前 R−SP接続端子 |
C6B. 修理中 R−SP接続端子穴加工 |
C6C. 修理後 R−SP接続端子 WBT−0702 使用。 |
C6D. 修理前 L−SP接続端子 |
C6E. 修理中 L−SP接続端子穴加工 |
C6F. 修理後 L−SP接続端子 WBT−0702 使用。 |
C6G. 修理後 R−SP端子への接続 WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした 理由はこちら参照 |
C6H. 修理後 L−SP端子への接続 WBTのネジ止めを生かし、ネジ止め接続+半田接続のW配線にした 理由はこちら参照 |
C7A. 修理前 R基板ラッピング |
C7B. 修理後 R基板ラッピング ハンダを浸み込ませる |
C7C. 修理前 L基板ラッピング |
C7D. 修理後 L基板ラッピング ハンダを浸み込ませる |
C7E. 修理前 電源基板R側ラッピング |
C7F. 修理後 電源基板R側ラッピング ハンダを浸み込ませる |
C7G. 修理前 電源基板L側ラッピング |
C7H. 修理後 電源基板L側ラッピング ハンダを浸み込ませる |
C8A. 修理前 電源SWの回りの当て板が脱落 |
C8B. 修理後 電源SWの回りの当て板 |
C9A. 交換した部品 |
C−AA. 修理前 下から見る |
CAB. 修理後 下から見る |
CAC. 修理後 後ろ見る |
E. 調整・測定 E1. 出力/歪み率測定・調整 <見方> 下左オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出す(歪み率=約0.003%) 下中=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル) 上中左=SP出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力 上中=SP出力電圧測定器、赤針=R出力、黒針=L出力 上右端=SP出力波形オシロ 上=R出力、下=L出力(出力電圧測定器の出力) 下中右上=周波数計 下中右下=SP出力電圧デジタル電圧計で測定 |
E2A. R側SP出力=31V=120W出力 0.02%歪み 1000HZ 右=上=赤指針、左=下=黒指針、右下オシロ=入力波形 |
E2B. R側SP出力=31V=120W出力 0.02%歪み 400HZ |
E3A. L側SP出力=31V=120W出力 0.02%歪み 1000HZ 右=上=赤指針、左=下=黒指針、右下オシロ=入力波形 |
E3B. L側SP出力=31V=120W出力 0.02%歪み 400HZ 右=上=赤指針、左=下=黒指針、右下オシロ=入力波形 |
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