Ｓａｎｓｕｉ　ＡＵ−Ｘ１．　７台目修理記録

平成１８年２月１１日到着　　　３月２日完了

Ａ．　修理前の状況 左スピーカの音量が右スピーカ音量の約半分ほどしかでない。 時にはまったく左側スピーカは無音となる。 ボーリーム操作及び各スイッチ操作時に「パチパチ」と音がする。 一部操作つまみが操作時に取れて落ちる。 背面端子の汚れがひどくなってしまった。 B．　原因 プリＡＭＰ電源故障 ＥＱ−ＡＭＰ・ＭＣ−ＡＭＰ故障。 Ｃ．　修理状況 調整用半固定ＶＲ交換。 終段初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）交換。 ＥＱ−AMP初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）交換。 コントロールAMP初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）交換。 カップリング・コンデンサー交換（ＢＰ使用）。 配線手直し、補強。 各部、半田補正。 SP接続端子交換。 ＳＰ接続リレー交換。 電源投入リレー遅延交換。 ＥＱ切り替えリレー交換。 ＲＣＡ端子１部交換。 表示ランプ１部交換。 Ｄ．　使用部品 半固定ＶＲ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　１６個 終段初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　２個 ＥＱ−AMP初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　２個 コントロールAMP初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　４個 電解コンデンサー（オーディオコンデンサー使用）　　　　　１２６個 SP接続端子　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８個 ＳＰ接続リレー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２個 フイルムコンデンサー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４個 電源投入リレー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１個 ＥＱ切り替えリレー　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６個 ＲＣＡ端子　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８個 表示ランプ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３個 Ｅ．　調整・測定 Ｆ．　修理費　　　　　　　　　　　　　１６０，０００円　　　　オーバーホール修理。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　チュンＵＰの為に、Ａ１の大型コンデンサーを除く電解コンデンサー交換。 Ｓ．　Ｓａｎｓｕｉ　ＡＵ−Ｘ１１ の仕様（マニアル・カタログより）

Ａ．　修理前の状況 Ａ１Ａ．　点検中　上蓋を取る、凄い埃です。　釣った魚にも餌をやりましょう！

Ａ１Ｂ．　点検中　清掃後上から見る

Ａ１Ｃ．　点検中　シールドを取り清掃後上から見る

Ａ２Ａ．　点検中　下蓋の埃

Ａ２Ｂ．　点検中　下から見る

Ａ３．　点検中　整流・プロテクト基板に修理履歴あり 　　　　　　　　　　基板を外すのが面倒なので、足を残して、それに半田付け！

Ａ４．　点検中　Ｒ側終段トランジスタ−　露結で真っ黒　　防ぐ方法はこちら

Ａ５．　点検中　Ｌ側終段トランジスタ−　露結で真っ黒　　防ぐ方法はこちら

Ａ６Ａ．　点検中　Ｒ側終段基板の入力線の半田、銅箔の為出来れば基板表から挿入したい

Ａ６Ｂ．　点検中　Ｌ側終段基板の入力線の半田、銅箔の為出来れば基板表から挿入したい

Ａ７Ａ．　点検中　Ｌ側終段基板の出力線の半田、もう少し機械的強度を持たせたい

Ａ７Ｂ．　点検中　Ｌ側終段基板の電源供給線

Ａ８．　点検中　メインＶＲは接点復活材の多量使用でグリスが流れ出している

Ｃ．　修理状況 C１Ａ．　修理前　Ｒ側終段基板

C１Ｂ．　修理後　Ｒ側終段基板　初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）、半固定ＶＲ＝２個　電解コンデンサー＝１１個交換

C１Ｃ．　修理前　Ｒ側終段基板裏

C１Ｄ．　修理後（半田補正）　Ｒ側終段基板裏　全ての半田をやり修す

C１Ｅ．　修理中　Ｒ側終段基板裏　余計なフラックスを取る

C１Ｆ．　完成　Ｒ側終段基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

C１Ｇ．　修理中　Ｒ側電源供給線は細線で絡げて固定してから、ハンダを染みこませる。

C１Ｈ．　修理中　Ｒ側ＳＰ出力線は細線で絡げて固定してから、ハンダを染みこませる。

C１Ｉ．完成　Ｒ側電源供給線＆Ｒ側ＳＰ出力線ハンダ付け

C１Ｊ．　修理前　Ｒ側終段基板の入力線の半田、銅箔の為出来れば基板表から挿入したい

C１Ｋ．　修理後　Ｒ側終段基板の入力線

C２Ａ．　修理前　Ｌ側終段基板

C２Ｂ．　修理後　Ｌ側終段基板　初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）、半固定ＶＲ＝２個　電解コンデンサー＝１１個交換

C２Ｃ．　修理前　Ｌ側終段基板裏

C２Ｄ．　修理後（半田補正）　Ｌ側終段基板裏　全ての半田をやり修す

C２Ｅ．　修理中　Ｌ側終段基板裏　余計なフラックスを取る

C２Ｆ．　完成　Ｌ側終段基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

C２Ｇ．　修理中　Ｌ側電源供給線は細線で絡げて固定してから、ハンダを染みこませる。

C２Ｈ．　修理中　Ｌ側ＳＰ出力線は細線で絡げて固定してから、ハンダを染みこませる。

C２Ｉ．完成　Ｌ側電源供給線＆Ｌ側ＳＰ出力線ハンダ付け

C２Ｊ．　修理前　Ｌ側終段基板の入力線の半田、銅箔の為出来れば基板表から挿入したい

C２Ｋ．　修理後　Ｌ側終段基板の入力線

C３Ａ．　修理前　整流・プロテクト基板

C３Ｂ．　修理後　整流・プロテクト基板　電解コンデンサー１２個、リレー交換

C３Ｃ．　修理前　整流・プロテクト基板裏

C３C１．　修理中　整流・プロテクト基板裏、半田不良１

C３C２．　修理中　整流・プロテクト基板裏、半田不良２

C３C３．　修理中　整流・プロテクト基板裏、半田不良３

C３D．　修理後（半田補正）　整流・プロテクト基板裏　　全ての半田をやり修す

C３Ｅ．　修理中　整流・プロテクト基板裏　余計なフラックスを取る

C３Ｆ．　完成　整流・プロテクト基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

C４Ａ．　修理前　Ｒ−ＥＱ−ＡＭＰ基板

C４Ｂ．　修理後　R−ＥＱ−ＡＭＰ基板　半固定ＶＲ、電解コンデンサー８個、初段ＦＥＴ（電界トランジスター）交換

C４Ｃ．　修理前　R−ＥＱ−ＡＭＰ基板裏

C４Ｄ．　修理後（半田補正）　R−ＥＱ−ＡＭＰ基板裏　全ての半田をやり修す

C４Ｅ．　修理中　R−ＥＱ−ＡＭＰ基板裏　余計なフラックスを取る

C４Ｆ．完成　R−ＥＱ−ＡＭＰ基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

C５Ａ．　修理前　Ｌ−ＥＱ−ＡＭＰ基板

C５Ｂ．　修理後　Ｌ−ＥＱ−ＡＭＰ基板　　半固定ＶＲ、電解コンデンサー８個、初段ＦＥＴ（電界トランジスター）交換

C５Ｃ．　修理前　Ｌ−ＥＱ−ＡＭＰ基板裏

C５Ｄ．　修理後（半田補正）後　Ｌ−ＥＱ−ＡＭＰ基板裏　　全ての半田をやり修す

C５Ｅ．　修理中　Ｌ−ＥＱ−ＡＭＰ基板裏　余計なフラックスを取る

C５Ｆ．　完成　Ｌ−ＥＱ−ＡＭＰ基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

C６Ａ．　修理前　Ｒ−ＭCＡＭＰ基板

C６Ｂ．　修理後　Ｒ−ＭＣ−ＡＭＰ基板　半固定ＶＲ、電解コンデンサー5個交換、フイルムコンデンサー追加

C６Ｃ．　修理前　Ｒ−ＭＣ−ＡＭＰ基板裏

C６Ｄ．　修理後（半田補正）　Ｒ−ＭＣ−ＡＭＰ基板裏　全ての半田をやり修す

C６Ｅ．　修理中　R−ＭＣ−ＡＭＰ基板裏　余計なフラックスを取る

C６Ｆ．　完成R−ＭＣ−ＡＭＰ基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

C７Ａ．　修理前　Ｌ−ＭＣ−ＡＭＰ基板

C７Ｂ．　修理後　Ｌ−ＭＣ−ＡＭＰ基板　　半固定ＶＲ、電解コンデンサー5個交換、フイルムコンデンサー追加

C７Ｃ．　修理前　Ｌ−ＭＣ−ＡＭＰ基板裏

C７Ｄ．　修理後（半田補正）　Ｌ−ＭＣ−ＡＭＰ基板裏　　全ての半田をやり修す

C７Ｅ．　修理中　Ｌ−ＭＣ−ＡＭＰ基板裏　余計なフラックスを取る

C７Ｆ．　完成　Ｌ−ＭＣ−ＡＭＰ基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

C８．　修理中　側パネルを取り　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ取付基板修理中

C８Ａ．　修理前　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ取付基板

C８Ａ１．　修理中　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ取付基板使用リレー比較 　　　　　　　　　　　　　　左＝新しい物　右＝付いていた物　同じ様に見えるが、足のピッチだけでなく、順番も異なる 　　　　　　　　　　　　　　よって、交換は基板カットが生じ、リレーの価格の１０倍以上の修理費になる 　　　　　　　　　　　　　　使用するのは、腐食に強い密閉型

C８Ｂ．　修理後　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ取付基板　電解コンデンサー４個、リレー６個交換

C８Ｃ．　修理前　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ取付基板裏

C８C１．　修理中　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ取付基板裏　銅箔が埋まるくらい、もう少し半田が欲しい

C８C２．　修理後　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ取付基板裏

C８Ｄ．　修理後　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ取付基板裏　　全ての半田をやり修す

C８Ｅ．　修理中　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ取付　余計なフラックスを取る

C８Ｆ．　完成　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ取付基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

C９Ａ．　修理前　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰリレーコントロール基板

C９Ｂ．　修理後　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰリレーコントロール基板　電解コンデンサー６個交換

C９Ｃ．　修理前　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰリレーコントロール基板裏

C９Ｄ．　修理（半田補正）後　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰリレーコントロール基板裏

C９Ｅ．　修理中　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰリレーコントロール基板裏　余計なフラックスを取る

C９Ｆ．　完成ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰリレーコントロール基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

CＡ．　修理中　前パネルを取り修理中

ＣＡ１．　修理中　前パネルを取り修理中、基板の銅箔側に引き出し線がある！

CＡＡ．　修理前　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ電源基板

CＡＢ．　修理後　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ電源基板　半固定ＶＲ＝４個　電解コンデンサー＝３２個交換

CＡＣ．　修理前　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ電源基板裏

CＡＣ１．　修理中　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ電源基板裏　ハンダの載りが少ない

CＡC２．　修理中　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ電源基板裏　ハンダの載りが少ない

CＡC３．　修理中　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ電源基板裏　ハンダの載りが少ない

CＡC４．　修理中　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ電源基板裏　ハンダの載りが少ない

CＡC１．　修理中　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ電源裏　交換する電解コンデンサーの足のピッチが異なるので穴あけする

CＡＤ．　修理（半田補正）後（半田補正）　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ電源基板裏　　全ての半田をやり修す

CＡＥ．　修理中　ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ電源基板裏　余計なフラックスを取る

CＡＦ．　完成ＥＱ＆ＭＣ−ＡＭＰ電源基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

CＢＡ．　修理前　コントロール基板

ＣＢＢ．　修理後　コントロール基板　初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）２個、電解コンデンサー１４個、半固定ＶＲ２個交換

CＢＣ．　修理前　コントロール基板裏　基板裏に付いている部品は出来るだけ表に移動する

ＣＢＣ１．　修理中　コントロール基板裏　交換する電解コンデンサーの足のピッチが異なるので穴あけする

ＣＢＤ．　修理後（半田補正）　コントロール基板裏　全ての半田をやり修す、半固定ＶＲ２個は未着

ＣＢＥ．　修理中　コントロール基板裏　余計なフラックスを取る

ＣＢＦ．　完成コントロール基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

ＣＣＡ．　修理前　ＶＲ基板

CＣＢ．　修理後　電解コンデンサー２個交換

CＣＣ．　修理前　ＶＲ基板裏

CＣC１．　修理中　ＶＲ基板裏　全くハンダの載りが無い、多分製造時から！

CＣＤ．　修理（半田補正）後　修理前　ＶＲ基板裏

CＣＥ．　修理中　ＶＲ基板裏　この様な込んでいる部分の半田は小型のセラミック製が便利

CＣＦ．　完成　ＶＲ基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

CＤＡ．　修理前　ＳＷ基板裏

CＤＡ１．　修理中　ＳＷ基板裏　ハンダの載りが少ない

CＤＢ．　修理後（半田補正）　ＳＷ基板裏

CＤＣ．　完成　ＳＷ基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

CＥＡ．　修理前　ＳＷ基板２裏

CＥＢ．　修理後（半田補正）　ＳＷ基板２裏

CＥＣ．　完成ＳＷ２基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

CＦＡ．　修理前　ＳＷ基板３裏

CＦＡ１．　修理中　ＳＷ基板３裏　ハンダの載りが少ない

CＦＢ．　修理後（半田補正）　ＳＷ基板３裏

CＦＣ．　完成ＳＷ３基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

CＧＡ．　修理中　メインＶＲ　接点復活材の多量使用でグリスが流れ出している

CＧＢ．　修理中　メインＶＲ　この様に軸を上に向けグリスが流れ出さない様に少しずつ使用する

CＨＡ．　修理前　入力表示電球

CＨＢ．　修理後　入力表示電球　３個交換

CＩ．　パネル清掃

CＪ．　修理中　後パネルを取り　ＳＰ端子基板・ＲＣＡ端子基板修理中

CＪＡ．　修理前　ＳＰ端子基板、右側の交換されたリレーが異なる！

CＪＢ．　修理後　ＳＰ端子基板　リレー２個交換

CＪＣ．　修理前　ＳＰ端子基板裏、交換されたリレーが異なる！

CＪC１．　修理中　ＳＰ端子基板裏、交換されたリレーが異なる為、基板が加工されている！

CＪC２．　修理中　ＳＰ端子基板裏、基板加工の様子

CＪC３．　修理中　ＳＰ端子基板裏、表から基板加工の様子

CＪC４．　修理後　ＳＰ端子基板裏、錫メッキ線を絡げて隙間を埋め、半田付けする

CＪＤ．　修理（半田補正）後　ＳＰ端子基板裏　　全ての半田をやり修す

CＪＥ．　完成コントロール基板裏、　不要なフラックスを取って洗浄し、コートを塗布後。

CＧＡ．　修理前　ＳＰ端子

CＧＢ．　修理後　交換したＳＰ端子

CＨＡ．　修理前　ＲＣＡ端子

CＨＢ．　修理前　交換するＲＣＡ端子

CＨＣ．　修理後　ＲＣＡ端子

CＩ．　交換部品　電解コンデンサー１２６個？？

CＩ．　交換部品　交換電解コンデンサー、頭のビニールはＯＫでも、お尻の方のビニールが剥けている

CＪＡ．　修理前　上から

CＪＢ．　修理後　上から

CＪＣ．　修理前　下から

CＪＤ．　修理後　下から

CＪＥ．　完成　綺麗なお尻で帰ります

Ｅ．　測定・調整 Ｅ１．　出力・歪み率測定・調整 　　　　＜見方＞ 　　　　　下左端オーディオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出す（歪み率＝約０．００３％） 　　　　　下中左オシロ＝入力波形（オーディオ発振器のTTLレベル）　下中右上＝周波数計　下中右下＝ＳＰ出力電圧測定器（デジタル表示） 　　　　　上中左＝ＳＰ出力の歪み率測定　左メータ＝Ｌ出力、右メータ＝Ｒ出力 　　　　　上中右＝ＳＰ出力電圧測定器、赤針＝Ｒ出力、黒針＝Ｌ出力 　　　　　上右端オシロ＝ＳＰ出力波形オシロ　上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（出力電圧測定器の出力）

Ｅ２Ａ．　出力・歪み率測定・調整　　Ｒ−ＳＰ出力＝３８Ｖ＝１８１Ｗ　歪み率０．０２％　ａｔ＝１０００ＨＺ　ＡＵＸ端子入力

Ｅ−２Ｂ．　出力・歪み率測定・調整　　Ｒ−ＳＰ出力＝３８Ｖ＝１８１Ｗ　歪み率０．０２％　ａｔ＝４００ＨＺ　ＡＵＸ端子入力

Ｅ３Ａ．　出力・歪み率測定・調整　　Ｌ−ＳＰ出力＝３８Ｖ＝１８１Ｗ　歪み率０．０２％　ａｔ＝１０００ＨＺ　ＭＭ端子入力

Ｅ３Ｂ．　出力・歪み率測定・調整　　Ｌ−ＳＰ出力＝３８Ｖ＝１８１Ｗ　歪み率０．０２％　ａｔ＝４００ＨＺ　ＭＭ端子入力

Ｅ４Ａ．　出力．歪み率測定・調整　　Ｒ−ＳＰ出力＝３８Ｖ＝１８１Ｗ　歪み率０．０２％　ａｔ＝１０００ＨＺ　ＭＭ端子入力

Ｅ４Ｂ．　出力．歪み率測定・調整　　Ｒ−ＳＰ出力＝３８Ｖ＝１８１Ｗ　歪み率０．０２％　ａｔ＝４００ＨＺ　ＭＭ端子入力

Ｅ４Ｃ．　出力．歪み率測定・調整　　Ｌ−ＳＰ出力＝３８Ｖ＝１８１Ｗ　歪み率０．０２％　ａｔ＝１０００ＨＺ　ＭＭ端子入力

Ｅ４Ｄ．　出力．歪み率測定・調整　　Ｌ−ＳＰ出力＝３８Ｖ＝１８１Ｗ　歪み率０．０２％　ａｔ＝１０００ＨＺ　ＭＭ端子入力

Ｅ５Ａ．　出力．歪み率測定・調整　　Ｒ−ＳＰ出力＝３８Ｖ＝１８１Ｗ　歪み率０．０３％　ａｔ＝１０００ＨＺ　ＭＣ端子入力

Ｅ５Ｂ．　出力．歪み率測定・調整　　Ｒ−ＳＰ出力＝３８Ｖ＝１８１Ｗ　歪み率０．０２％　ａｔ＝４００ＨＺ　ＭＣ端子入力

Ｅ５Ｃ．　出力．歪み率測定・調整　　Ｌ−ＳＰ出力＝３８Ｖ＝１８１Ｗ　歪み率０．０２％　ａｔ＝１０００ＨＺ　ＭＣ端子入力

Ｅ５Ｄ．　出力．歪み率測定・調整　　Ｌ−ＳＰ出力＝３８Ｖ＝１８１Ｗ　歪み率０．０２％　ａｔ＝４００ＨＺ　ＭＣ端子入力

Ｅ８．　２４時間エージング。

Ｓ．　Ｓａｎｓｕｉ　ＡＵ−Ｘ１　の仕様（マニアル・カタログより）

型式 ステレオプリメインアンプ、　ＡＵ−Ｘ１ パワーアンプ 実効出力（5Hz〜20kHz、THD 0.007％） 160W＋160W（8Ω）、　220W＋220W（4Ω） 実効出力（1kHz、THD 0.003％） 160W＋160W（8Ω）、　220W＋220W（4Ω） 全高調波歪率（5Hz〜20kHz） 0.007％以下（8Ω）、　0.008％以下（4Ω） 混変調歪率（70Hz：7kHz＝4：1） 0.007％以下（8Ω）、　0.008％以下（4Ω） 出力帯域幅（IHF、THD 0.02％） 5Hz〜70kHz（8Ω） 周波数特性（1W） DC〜500kHz（+0dB、-3dB） 入力感度/インピーダンス（1kHz） 1V/33kΩ S/N比（IHF、Aネットワーク） 125dB以上 チャンネルセパレーション（IHF、1kHz） 95dB以上 ライズタイム/フォールタイム 0.5μsec スルーレイト ±260V/μsec ヘッドホン端子出力 150mW（8Ω） 使用スピーカー 4〜16Ω（A、B）、　8Ω以上（A＋B） プリアンプ部 入力感度/インピーダンス（1kHz） Phono1、2（MM）＝2.5mV（47kΩ） Phono1、2（MC）＝0.1mV（0.2kΩ以下） AUX、Tuner＝200mV（33kΩ） Tape、Play1、2（PIN）＝200mV（33kΩ） 最大許容入力（1kHz、THD 0.01％） Phono1、2（MM）＝330mV Phono1、2（MC）＝40mV 出力電圧（1kHz） Tape、Rec1、2（PIN）＝200mV（47kΩ時） Pre Out1、2＝1V（47kΩ時） Max Pre Out（THD 0.05％）＝10V（47kΩ時） 出力インピーダンス（1kHz） Tape Rec1、2（PIN）＝600Ω以下 Pre Out1、2＝600Ω以下 全高調波歪率 MC（1kHz、Rec Out）＝0.005％以下 MM（20Hz〜20kHz、Rec Out）＝0.005％以下 Aux、Tuner、Tape Play1、2＝0.005％以下 混変調歪率（70Hz：7kHz＝4：1） Aux、Tuner、Tape Play1、2（1V時）＝0.005％以下 周波数特性 Phono1、2（MC、RIAA偏差、20Hz〜20kHz）＝±0.2dB Phono1、2（MM、RIAA偏差、20Hz〜20kHz）＝±0.2dB SN比（IHF、Aネットワーク、ショートサーキット） Phono1、2（MC）＝76dB以上 Phono1、2（MM）＝91dB以上 Aux、Tuner、Tape Play1、2＝100dB以上 入力換算雑音 （Aネットワーク、ショートサーキット） Phono1、2（MC）＝-156dBV Phono1、2（MM）＝-143dBV チャンネルセパレーション （IHF、1kHz） Phono1、2（MC）＝70dB以上 Phono1、2（MM）＝75dB以上 Aux、Tuner、Tape Play1、2＝80dB以上 入力間セパレーション （1kHz、ショートサーキット） Tuner-Phono1、2（MM）＝90dB以上 Tape Play1、2-Phono1、2（MM)＝90dB以上 Tuner-Tape Play1、2＝100dB以上 Tape Play1-Tape Play2＝100dB以上 サブソニックフィルター 16Hz（-3dB、6dB/oct） その他 消費電力 400W（電気用品取締法） 外形寸法 幅480×高さ195×奥行450mm 重量 27.7kg 価格 ￥210,000(1979年11月発売)

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